随着微电子电路集成度的大幅度提高, 焊点的数目越来越多, 尺寸越来越小, 而一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效。由此可见, 电子产品组件微连接焊点可靠性已成为电子焊锡领域中的关键问题之一。

影响焊点的因素有很多，焊料、助焊剂、温度、焊锡工具、焊锡环境等对焊点的可靠性都有影响，自动焊锡机是焊锡的一种工具，提高焊锡效率的同时，让焊点更可靠。

自动焊锡机让助焊剂和焊料在最合适的温度下工作。助焊剂和焊料对温度都有特定的要求，温度过高过低，会影响焊点的微观结构，微观结构就是在焊接过程中形成的金属间化合物层，或者说是界面反应层，是决定焊点可靠性的一项重大因素。自动焊锡自带温度实时监控系统，焊锡温度可实时精准控制，确保助焊剂和焊料在最合适的温度下工作。

自动焊锡机让焊锡工艺更灵活。自动焊锡机由电脑编程控制，烙铁头角度、焊锡时长、出锡量、焊锡方式都直接影响到焊锡工艺，在人工焊锡时代，这些因素都会因人而异，导致焊点的质量参差不齐。自动焊锡机的烙铁头可360°旋转，定时定量出锡焊锡，保证焊点质量。

自动焊锡机能更科学地进行焊锡工作，避免人工因素干扰，让焊点更可靠。